晶圆切割胶带用于固定工件在切割过程中的半导体,光学和电气设备的制造。
高的技术是必需的,以切割带多元化高品质的芯片的发展,根据每种类型的工件的要求。苏州莹俊光电所产生的切割用胶带的产品广泛用于切割和EMC封装基板,低温共烧陶瓷基板,驱动器IC,硅晶片,陶瓷,玻璃,透镜等的单片化的。
尤其是UV系列的晶圆切割用胶带启用强大的控股权,易剥离无残胶,通过停用附着力紫外线照射。晶圆切割保护膜可以与防静电要求。晶圆切割用胶带提供给您的不仅在辊,但也辊预切,片材和其他形式。
我们昆山德品包装材料电考虑每个用户的需求,选择合适的晶圆切割胶带。
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